خمیر حرارتی دیپ کول مدل G15:
خمیر سیلیکون یا خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول مدل G15 ماده ای برای رابط انتقال حرارت از روی چیپ به روی هیت سینک است. این رسانای گرمایی بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار میگیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیتسینک هستند.توسط خمیر سیلیکون G15 دیپ کول گرما میان پردازنده و هیتسینک جابجا شده و باعث کارکرد بهتر پردازنده می شود.با مطالعه مقاله خمیر سیلیکون اصلاعات خود را به روز کنید.
هنوز هیچ نقدی نشده است.