ترمال پاتی هالنزیه HY-2010 با ضریب 10w/m-kبا حجم 20 گرم

۲,۸۵۰,۰۰۰ تومان

به عنوان جدیدترین نسل از واسط‌های انتقال حرارت (TIM) ، این معضل را به صورت کامل حل کرده و با ساختار شکل‌پذیر ، نیمه‌جامد و ضریب رسانایی حرارتی 10W/m-K ، جایگزینی ایده‌آل و برتر برای انواع پدهای حرارتی به شمار می‌رود.

خمیر حرارتی پاتی هالنزیه مدل HY2010 سرنگی 20 گرمی :

با افزایش چشمگیر توان حرارتی و فشرده‌تر شدن مدارات در پردازنده‌های گرافیکی (GPU) ، تراشه‌های حافظه VRAM ، ماژول‌های VRM مادربرد و لپ‌تاپ‌های گیمینگ ، پدهای حرارتی سنتی (Thermal Pads) همواره با چالش ضخامت نامناسب و اعمال فشار ناهمگون بر روی بورد مواجه هستند. استفاده از پد بسیار ضخیم مانع از تماس کامل هیت‌سینک با هسته اصلی پردازنده می‌شود و پد بیش از حد نازک نیز فاصله‌های میکرومتری را پوشش نمی‌دهد.

ترمال پاتی هالنزیه HY-2010 با ضریب 10w/m-kبا حجم 20 گرم ، به عنوان جدیدترین نسل از واسط‌های انتقال حرارت (TIM) ، این معضل را به صورت کامل حل کرده و با ساختار شکل‌پذیر ، نیمه‌جامد و ضریب رسانایی حرارتی 10W/m-K ، جایگزینی ایده‌آل و برتر برای انواع پدهای حرارتی به شمار می‌رود.

ضریب انتقال حرارت ۱۰ وات بر متر کلوین (10W/m-K) :

شاخص‌ترین ویژگی فنی این محصول ، دستیابی به رسانندگی گرمایی استاندارد و اثبات‌شده ۱۰ وات بر متر کلوین (10 W/m-K) است. این ضریب انتقال حرارت بالا ، پاتی حرارتی HY2010 را در رده واسط‌های حرارتی حرفه‌ای و سطح بالا قرار می‌دهد؛ رکوردی که از پدهای حرارتی متداول بازار عملکردی به مراتب خنک‌تر ارائه می‌دهد. مقاومت حرارتی ناچیز این ترکیب موجب تخلیه فوری و بلافاصله حرارت ایجادشده در چیپ‌های حافظه و ماژول‌های پرمصرف به سمت هیت‌سینک شده و افت محسوس دمای کاری قطعات را به همراه دارد.

ترمال پاتی چیست و چه تفاوتی با خمیر سیلیکون معمولی دارد؟

برخلاف خمیرهای سیلیکون معمولی که برای شکاف‌های بسیار نازک در حد صدم میلی‌متر میان پردازنده و خنک‌کننده طراحی شده‌اند و در فواصل بزرگ‌تر دچار شره یا خشک‌شدگی سریع می‌شوند، ترمال پاتی (Thermal Putty) دارای غلظت خمیری بالا و ساختاری منسجم و انعطاف‌پذیر است. این متریال به طور ویژه برای پر کردن درزها و فواصل متغیر بین قطعات ناهموار و هیت‌سینک توسعه یافته است. پاتی حرارتی پس از قرار گرفتن زیر فشار سینک ، دقیقاً فرم فضای خالی را به خود می‌گیرد ، بدون اینکه مانند پدهای لاستیکی فشرده مانع از اتصال محکم و تخت کولر شود یا فشار مکانیکی مضاعفی به بردهای حساس وارد کند.